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PACKAGE화한 Soc / SIP IC CHIP등을 검사하기 위한 BOARD로써 TESTER와 IC CHIP간의 중간 연결 매개체입니다.
최근에는 clock speed는 올라가고, rising time이 빨라지며, 동작 전압이 낮아지는 반면 동작 전류는 커지는 추세입니다.
이에 당사는 TEST BOARD에서의 TRACE와 VIA HOLE, 그리고 CAP, RES, RLY 등의 부품들에 의해 발생되는
IMPEDANCE MISMARCH, COUPLING,FREQUENCY DEPENDENT LOSS, BANDWIDTH 제한 등으로 인한
SIGNAL, POWER, GROUND에서의 NOISE를 최소한으로 하기위하여 SIGNAL INTERGRITY (SI) 및 POWER INTERGRITY (PI)
SIMULATION을 TEST BOARD설계에 도입하기 위하여 노력하고 있습니다.